黏度是电子胶的一个重要性能指标,如线连接(COB)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求,灌封胶对胶流长的要求,都是对胶流变性的要求,即对电子胶黏度的要求。
    一般来说,黏度大的电子胶,相对分子质量大,耐热性好,初期的粘着强度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低产品成本。但在实际应用中发现,高黏度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难,从而使胶液的流变性较差。影响电子胶的黏度有以下几个方面：
    1) 填料在调节电子胶黏度上方便快捷。根据性能需要选择填料后,可以通过选择适宜的粒径与质量分数来调节胶粘剂的黏度,使其满足施工工艺。
    2) 不同种类的预聚物所制得的体系黏度不同, 在基本性能满足的前提下,可以根据电子胶黏度的需要选择适宜的预聚物,并通过调节预聚物质量分数,来满足体系的黏度和最佳性能的要求。由于预聚物质量分数超过50%以后对体系黏度的调节不是很明显,因此为了降低成本,预聚物质量分数一般不会超过50% 。
    3) 偶联剂具有双亲结构,可以改善无机粉体在基体中的分散状态,以提高体系的流变性,偶联剂的用量以2%较适宜。
    4) 搅拌可使体系混合均匀,性能均一,所以应选择合适的搅拌速率和搅拌时间, 以满足所需的物理性能。
    5) 胶粘剂固化的过程实际上就是电子胶黏度变化的过程,即固化剂的质量分数影响了胶粘剂从体系平衡到出现凝胶点的时间(有效期),所以固化剂的用量应适当。